7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，主要用于更先进制程芯片的研发。
本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。
2019年5月
芯驰科技获数亿元人民币Pre-A轮融资，主要用于汽车智能驾舱、ADAS和域控处理器芯片产品的量产和迭代。
2020年9月
完成A轮5亿人民币融资。
近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速，风头渐劲。
芯驰科技董事长张强表示，更先进制程的芯片研发，可以在保证可靠性优先的情况下，实现更好的性能和功耗表现，推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。
芯驰科技成立于2018年，为汽车行业提供高可靠、高性能的车规芯片，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等，是中国首个通过德国莱茵ISO26262安全认证的半导体企业。
目前客户包括一汽、中汽创智等国内主流本土车企、合资车企和Tier1。
未来，芯驰科技计划在智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU四个领域同步发力，目前可公布的规划是：2022年，计划发布算力在10-200T之间的自动驾驶芯片“V9P/U”，支持L3级自动驾驶；2023年，推出更高算力的V9S自动驾驶芯片。该芯片面向中央计算平台架构研发，算力达500-1000T，可支持L4/L5级Robotaxi。
文稿来源：拓墣产业研究整理
