先进封装领域新突破
近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁。
后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升的双重挑战，“摩尔定律”日趋放缓，业内转而关注系统级芯片集成，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化，成为集成电路产业发展的新趋，“Chiplet”技术面市后，封装技术愈发复杂，IC设计和封装设计都面临新的挑战。APDK借鉴了PDK在IC设计界数十年来的成功运用，目标是把先进封装工艺设计进行打包，以实现复杂芯片或系统级多芯片集成的成功设计。
APDK包括四大模块，分别是：
Technology File：底层设置文件，负责定义工艺参数，提供工艺及设计优化指导；
常规结构：针对华进硅转接板制造工艺中的常用结构（包含Via/Micro Bump/C4 Bump/TSV/Testkey等），APDK提供参数化单元，供用户在design rule的约束下灵活选择；
IPD器件与模型：针对集成硅转接板的无源器件，APDK提供了参数化单元以及包含元件电学特性的模型，为用户搭建原理图、前仿真、layout以及后仿真提供可靠支持；
Rule Deck：根据华进硅转接板工艺特点，制定DRC约束配套文件, EDA工具高效配合规则检查。通过LVS检查layout与原理图/网表的连接关系一致性，迅速定位Open&Short。
APDK的优势：
搭建华进半导体转接板生产工艺下的各种器件库，如：参数化单元（VIA/TSV/TestKey等），IPD器件SPICE模型；
华进半导体在先进封装领域深耕十年，根据自身工艺能力，建立了一组描述半导体工艺细节的文件，供EDA工具配套使用；
定制化的先进半导体封装设计规则检查方案，以确保设计版图满足华进生产指标。
华进半导体自成立之初便集中精力开发TSV技术，并在国内率先实现了12吋硅通孔转接板的制造；基于此研发成果，华进半导体还重点开发了Via-Last TSV、晶圆级封装等先进工艺，构建了较为完整的三维系统集成封装技术体系。目前，华进半导体有能力提供从2.5D封装设计、到硅转接板晶圆制造、到2.5D组装成套一站式解决方案，并已为国内外50余家知名企业提供了2.5D/3D集成封装技术服务。未来我们将凭借工艺经验，面向Chiplet等前瞻性技术，开发并建立一系列专用APDK，为发展更小线宽线距、更高集成度的先进封装工艺技术打下夯实基础。
关于华进半导体
华进半导体于2012年9月在无锡新区注册成立，主要开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时开展多种晶圆级高密度封装工艺（包括WLCSP/Fan-out）与SiP产品应用的研发与大规模量产，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。
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