促进半导体性能提升
Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)已开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃芯基材(GCS)。这款新产品用玻璃基材替代了传统的树脂基材（例如FC-BGA：反转芯片球形栅格阵列）。与基于 目前可用技术的半导体封装相比，通过使用高密度的穿透玻璃通孔(TGV)，DNP如今可以实现更高的封装性能。此外，通过采用我们的 面板制造工艺，新产品还可满足对高效率和大面积基板的需求。
X-ray image of TGV in the glass core substrate (Graphic: Business Wire)
Image (Graphic: Business Wire)
[特点]
• 精细间距和高可靠性
新开发的GCS包括一个TGV，TGV对于以电气方式连接在玻璃正反两面配置的精细金属布线不可或缺。这是一种在通孔侧壁覆 有金属层的共形玻璃基材。我们的新专有制造方法提高了玻璃与金属之间的附着力——使用传统技术难以实现这一点，从而实现了精细间距和 高可靠性。
• 高长宽比和大尺寸
新开发的玻璃基板长宽比为9+，保持了足够的粘合质量以便于精细布线。由于对所使用的玻璃基板的厚度限制较少，因此可以在设 计弯曲、刚度和平整度时提高自由度。我们还可以通过运用面板制造工艺来满足封装的可扩展性。
[展望]
除了将铜填充到玻璃通孔中的现有填充型玻璃基材外，DNP还在推动将新开发的共形玻璃基材的可扩展性提高到510 x 515毫米的面板尺寸。我们的目标是在2027财年实现50亿日元的销售额。
关于DNP
DNP成立于1876年，现已成为一家领先的跨国公司。我们充分利用基于印刷的解决方案和日益增多的合作伙伴的优势来缔造新的商机， 同时保护环境以及为所有人创造一个更有活力的世界。凭借我们在微加工和精密涂层技术领域的核心竞争力，我们为显示、电子设备和光学薄 膜市场提供各种产品。我们还开发出了均温板(vapor chamber)和反射阵列等新产品，以此提供下一代通信解决方案，推动建设更加以人为本的信息社会。
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