2024年10月24日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容。此次线上线下双渠道盛会将邀请戴尔、微软、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉宾做主题演讲，莱迪思和其他行业专家将进行小组讨论，并展示基于FPGA的强大技术演示。生态系统合作伙伴和行业领导者将共同探讨低功耗FPGA解决方案在网络边缘人工智能、安全和先进互连方面的尖端技术和优势。
莱迪思和其他行业领导者将带来25+场主题演讲和小组会议，重点关注网络边缘人工智能、安全、先进互连等方面的最新趋势、机遇以及可编程硬件和软件解决方案。
40多位莱迪思特邀演讲嘉宾和来自不同行业的技术专家将重点介绍低功耗FPGA的优势、使用传统和新兴技术的设计，以及工业、汽车、通信、计算和消费市场的应用。
来自莱迪思和30多家FPGA合作伙伴和客户的75+技术演示，应用领域包括网络边缘AI、自动化和机器人、数据中心安全、ADAS、电信等。
有关此次活动的详细信息，请访问莱迪思最新博客和莱迪思开发者大会注册门户网站。
关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
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