半导体封装 | 电子创新网

Resonac为先进半导体封装开发临时键合膜和新型解键合工艺

winniewei -- 周四, 09/19/2024 - 17:24

通过新技术实现清洁工艺和高生产率

winniewei -- 周一, 03/20/2023 - 17:23

winniewei -- 周三, 12/08/2021 - 15:42

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。