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国芯科技成功推出汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品，打造完整的线控底盘芯片套片方案

winniewei -- 周三, 11/20/2024 - 10:45

近日，经过研发人员的刻苦攻关，国芯科技研发的集成化汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品“CCL2200B”在内部测试获得成功，各项性能指标经过测试符合研发设计目标。

winniewei -- 周三, 07/31/2024 - 16:36

近日，经过研发人员的刻苦攻关和反复测试，由国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT流片和测试成功。

cathy -- 周五, 07/19/2024 - 11:26

7月16日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，股票代码688262）与北京信安世纪科技股份有限公司（以下简称“信安世纪”，股票代码688201）在北京举行战略合作协议签约仪式，开启合作共赢新篇章。

winniewei -- 周四, 03/07/2024 - 10:47

近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，股票代码688262.SH）和合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻芯片”）签署了战略合作协议。

winniewei -- 周三, 01/31/2024 - 14:42

近日，苏州国芯科技股份有限公司（简称“国芯科技”）与北京英创汇智科技有限公司（简称“英创汇智”）宣布达成战略合作，致力于共同推进新能源汽车线控底盘产品技术提升和国产化。

winniewei -- 周五, 01/26/2024 - 10:33

苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。