大联大友尚集团推出基于晶相光电产品的2K2K方形图像传感器方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于晶相光电(SOI)JX-K351P芯片的2K2K(2008×2008)方形图像传感器方案。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于晶相光电(SOI)JX-K351P芯片的2K2K(2008×2008)方形图像传感器方案。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1电源适配器方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)VIPERGAN65芯片以及SRK1001和STUSB476QTR芯片的65W PD快充方案。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STDES-2KW5CH48V的工业轻型电动汽车充电器方案。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于凌阳科技(Sunplus)SPHE8368-U和SPHE8268K芯片的车载娱乐系统方案。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)ViperGaN50器件的GaN电源转换器方案。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G431芯片的小体积300W BLDC电机控制方案。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于晶相光电(SOI)JX-A05传感器和伟诠电子(Weltrend)WT8932图像处理器的汽车视觉方案。
大联大控股宣布,其旗下友尚集团推出与意法半导体(ST)共同开发的基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22KW OBC结合3KW DC/DC直流输出汽车充电器方案。