帝奥微

【载誉之芯】帝奥微DIA82113荣获2026中国IC设计成就奖-热门IC产品奖项
2026年3月31日，2026中国IC设计成就奖颁奖典礼于上海市隆重举行。中国IC设计成就奖是国内半导体产业的知名奖项。据悉，该奖项旨在表彰年度在汽车电子与半导体领域中表现突出、技术创新强、市场关注度高的热门产品，对行业具有高专业度与权威影响力。
【实现光通信“零”误码率的关键】帝奥微推出全新适用于硅光和EML调制器的模拟前端DIO10904
帝奥微推出旗舰级光模块AFE芯片DIO10904，凭借其突破性的IDAC性能（支持400mA大电流输出、120mV低headroom）、卓越的噪声性能、丰富的数字功能和高可靠性设计，为光通信市场带来了全新的选择。
【超高速通信的守门者】帝奥微推出新一代超低导通阻抗负载开关DIO76088
据相关预测，到2030年，人工智能对全球经济贡献可能达到25万亿美元，年复合增长率超过30%。人工智能技术从判别式AI转向生成式AI和智能体，需要物联网、数字化等进程产生海量数据为AI提供燃料。
帝奥微推出USB2.0双刀单掷OVP保护开关-DIO5010
DIO5010是一款专为USB接口设计的DP/DN信号过压保护（OVP）开关芯片，可在意外高压输入时迅速切断USB2.0通路，防止VBUS与DP/DN短路等造成的手机主板损坏。
帝奥微获IATF 16949:2016符合证明函
近日，帝奥微正式获得IATF 16949:2016符合证明函，标志着公司的质量管理体系已通过IATF(International Automotive Task Force)国际汽车工作组的官方认可。
帝奥微荣膺“2025年度上市公司ESG价值传递奖”
2025年12月1日，“中国AI赛道与ESG可持续发展大会”在深圳市光明天安云谷国际会议中心隆重举行，大会围绕治理升级、碳中和路径、信息披露实践等前沿议题展开深度交流。
【国内首发】帝奥微推出高性能车规级eUSB2 Repeater产品助力先进工艺Soc解决方案
随着AI、汽车及工业大算力应用的需求不断增长，SoC全面步入5nm及以下工艺先进制程。为了应对由此带来的功耗与集成度挑战，USB开发者论坛在2018年发布了eUSB2规范，全新的1.2V eUSB2标准正迅速成为新一代先进制程SoC的标配接口。
【国内首发】驱动AI算力革新 帝奥微推出超小体积3A TEC控制器DIO8835
随着AI算力的不断提升，数据中心对激光器发射功率的要求也在持续增长。然而，高温环境下激光器功率衰减一直是光模块传输的痛点。为维持激光器的稳定输出功率，所需的TEC（热电制冷器）电流也随功率增大而增加。传统1.5A TEC控制器因效率问题，逐渐难以满足超高速光模块的应用需求。
【赋能SSD高效稳定运行】帝奥微推出3A同步降压DCDC——DIO60843
随着SSD（固态硬盘）向 “更高速度、更小体积、更低功耗” 升级，其对供电方案的要求愈发严格——既需在高速读写时提供稳定大电流，又要在休眠时降低功耗；既要避免纹波影响数据准确性，又能够在掉电时快速放电保障安全。
【硅负极电池供电新选择】帝奥微推出低UVLO+全维度高性能同步降压DCDC——DIO6156
帝奥微近期推出的同步降压DC/DC—DIO6156，在不影响性能的前提下，将UVLO有效降低，同时结合高效率、低纹波、远端反馈及快速动态响应等特性，成为硅负极电池应用的理想供电搭档！