星曜半导体

星曜半导体依托TF-SAW、SAW、BAW、BAW+IPD等先进技术，成功开发并推出了超过80款成熟的滤波器、双工器、四工器等芯片产品，全面覆盖了从低端到高端的全技术要求和从低频到高频的全频段需求。

2024年10月30日，浙江星曜半导体有限公司重磅出击，正式推出基于 TF-SAW 工艺的新一代高性能小尺寸 Band 28F 双工器，这不仅标志着其在 TF-SAW 全频段系列产品布局上迈出了关键一步，更实现了行业尖端技术的重大突破。

本次星曜半导体针对5G应用重磅发布LB L-PAMiD模组全自研芯片产品：STR51210-11。该产品集成了由星曜半导体全自主开发的2G+4G/5G LB PA、LNA、Switch、Band 8/26/28F等频段双工器。

2024年7月21日，浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。

近日，国产TF-SAW射频滤波器领军企业浙江星曜半导体有限公司宣布正式完成总额达10亿元B轮融资，创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资记录。本轮融资由中国移动产业链发展基金和温州湾新区产业投资平台共同投资。

星曜半导体依托于自身扎实领先的滤波器、射频开关、LNA研发能力和强大的模组设计能力，陆续推出并量产了一系列全自研的DiFEM、LNA Bank、和L-DiFEM模组产品，完成了射频前端接收模组的完整布局，产品整体性能达到了国外一流模组厂商的水准。

星曜半导体本次发布的两款TF-SAW双工器——B20 Tx & B20+B28F Rx和B28F Tx & B20+B28F Rx，则是针对这一应用的特殊优化。

星曜半导体本次发布的DiFEM分集接收模组STR21230-31，整体性能达到国际一流模组厂商的水准，该产品集成了由星曜半导体全自主开发的射频开关及多个频段的滤波器芯片。

2023年12月20日，浙江星曜半导体有限公司正式发布基于TF-SAW工艺的高性能Band 25+66四工器、n41 TRx、Band 20+28 Dual-Rx滤波器芯片，采用了星曜公司全新一代的增强版TF-SAW技术，

星曜半导体依托于扎实的滤波器研发能力和强大的模组设计能力，于2023年12月23日正式发布L-DiFEM分集接收射频模组芯片STR31230-11，产品整体性能达到国外一流模组厂商的水准，跻身高尖端射频模组研发公司行列。