村田 | 电子创新网

村田中国将在2023光博会展示应用于光通信及数据中心的产品组合

winniewei -- 周四, 08/31/2023 - 14:18

把握不断变化的市场需求，提供小尺寸、超薄、高性能的产品

winniewei -- 周四, 08/10/2023 - 09:33

以“OPEN MOMENTUM：智能化·可持续·拓展性”为主题，由全球最具影响力的开放计算组织OCP基金会主办的第五届OCP China Day全球技术峰会中国专场将在北京香格里拉酒店隆重开幕。

winniewei -- 周一, 07/24/2023 - 15:42

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了一款小型Wi-Fi^TM/Bluetooth^®组合模块“Type 2EA”，它支持以英飞凌公司制造的IC“CYW55573”为基础的Wi-Fi 6E。

winniewei -- 周三, 07/12/2023 - 09:15

持续关注车载和通信市场，聚焦环境、工业及健康领域

winniewei -- 周三, 07/05/2023 - 09:55

村田将展出涵盖移动、通信、健康和环境四大应用领域的全线系列产品和多款创新解决方案。

winniewei -- 周二, 06/27/2023 - 11:28

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出检测距离为15～550cm的ADAS（先进驾驶辅助系统）用防水型超声波传感器“MA48CF15-7N”（以下简称“本产品”）。现已经开始量产。

winniewei -- 周四, 05/25/2023 - 14:03

在实现体积小和薄型的同时，通过确保爬电距离实现应对高电压

winniewei -- 周二, 05/16/2023 - 10:59

全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）首次亮相上海国家会展中心举办的第87届中国国际医疗器械博览会（CMEF）。

winniewei -- 周四, 05/11/2023 - 14:22

如今的传统医疗行业正面临着资源分配不均、人工供给不足、协作效率低等痛点，加速了医疗行业的深度变革。同时，叠加底层技术升级和政策牵引的双重buff，让智慧医疗站在了风口上。然而，不同于消费领域，医疗产业对包括芯片和元器件在内的核心技术拥有极其严苛的标准。

winniewei -- 周一, 05/08/2023 - 11:17

绿色低碳节能先行