核心板（Core Board）通常是嵌入式系统中的一个关键组件，它包含了处理器、内存、输入/输出接口和其他必要的核心硬件，用于构建嵌入式计算机系统。
核心板是构建嵌入式系统的基础，它们提供了一个强大的计算和控制平台，可用于各种应用。开发人员可以根据项目需求选择适合的核心板，并在其上构建自定义的嵌入式解决方案。
2023年12月，米尔电子联合战略合作伙伴全志科技，率先业内发布了国产第一款T527核心板及开发板，这款高性能、高性价比、八核A55的国产核心板吸引了广大客户关注，为积极响应客户需求，米尔基于全志T527核心板现已批量上市，欢迎垂询！
2023年米尔电子激昂前进，开发了很多新的平台方案，共计推出了核心板开发板10款，成为覆盖全面，品质优良的嵌入式CPU模组供应商。
近期，晶和讯推出了SOM Ti60F225核心板，其特点是采用高密度、低功耗的计算密集型计算结构，专为高度集成的移动和边缘设备、小空间、以及大量I/O而设计，搭配RISC-V架构，
飞凌嵌入式基于RK3588系列处理器推出了商业级FET3588-C和工业级FET3588J-C两款国产高性能核心板，自上市后就有着不俗的市场反响和热度。
在当今数字化时代，嵌入式系统得到快速发展，机器人、人工智能、ChatGPT的频率越来越高，工业智能系统对基于智能芯片上的处理能力和处理速度的需求更为强劲。
说到 TI（德州仪器），想必大家都不陌生，它在模拟器件领域处于世界领先水平，特别是我们熟知的DSP，更是超越了各大同行。同样，在CPU领域，TI 也拥有不错的技术功底，当年凭借 MSP430 超低功耗，走红了全球。
一直关注米尔工程师都知道，米尔推出基于NXP系列的低、中、高端核心板开发板，为客户提供不同功耗、可扩展性、计算性能、安全性的产品，满足客户多样化的开发需求。分别有i.mx6ul、i.mx 8mini、i.mx 8m plus、LS1028A等产品。
AM335x是TI经典的工业MPU，它引领了一个时代，即工业市场从MCU向MPU演进，帮助产业界从Arm9迅速迁移至高性能Cortex-A8处理器。随着工业4.0的发展，HMI人机交互、工业工控、医疗等领域的应用面临迫切的升级需求，
浩瀚的芯片海洋中能被人记住的寥寥无几，那些在人们脑海中留下印记的往往是踩中了时代的脉搏。32位ARMv7架构的A7/A8系列处理器自发布以来，以ARM9处理器的价格，升级了工业领域绝大部分应用需求，成为最近十年最受欢迎的通用工业级ARM处理器。
TI推出全新一代工业级MPU AM62x处理器，相较于上一代AM335x，AM62x在工艺、内核、外设、显示、安全等方面实现性能大升级，推动人机交互、工业控制、医疗、能源电力等应用的智能化发展。 米尔电子基于TI AM62x核心板仍然以更优惠的价格回馈市场，批量价格176元起，赋能新一代工业4.0升级。