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硅功率晶圆
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆,突破技术极限并提高能效
winniewei
-- 周三, 10/30/2024 - 10:44
英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司