芯动科技与腾讯云达成战略合作,为客户打造一站式芯片设计服务云平台
9月5日,芯动科技与腾讯云正式达成战略合作,双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势,实现算力和垂直类设计服务的整合,为客户打造一站式芯片设计服务云平台,共同推动芯片行业创新与发展。
9月5日,芯动科技与腾讯云正式达成战略合作,双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势,实现算力和垂直类设计服务的整合,为客户打造一站式芯片设计服务云平台,共同推动芯片行业创新与发展。
当前,随着数智化的深入,人类社会正加速迈入智能世界,5G、人工智能、云计算等数字技术的融合发展和普及应用,正深刻改变人们的生活与生产方式,以联接和算力为代表的新一代数字基础设施,已经成为经济社会发展的关键基础和核心生产力,
数字化时代,数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力,云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持,其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。
中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet,这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案,且已在先进工艺上量产验证成功!
近日,统信UOS操作系统与芯动科技(INNOSILICON)自主研发的风华1号GPU完成全面深度适配认证,芯动科技正式成为统信软件产品生态伙伴,并加入同心生态联盟。