芯动科技

芯动科技与腾讯云达成战略合作,为客户打造一站式芯片设计服务云平台

9月5日,芯动科技与腾讯云正式达成战略合作,双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势,实现算力和垂直类设计服务的整合,为客户打造一站式芯片设计服务云平台,共同推动芯片行业创新与发展。

【原创】芯动科技:以IP三件套助力高性能计算

当前,随着数智化的深入,人类社会正加速迈入智能世界,5G、人工智能、云计算等数字技术的融合发展和普及应用,正深刻改变人们的生活与生产方式,以联接和算力为代表的新一代数字基础设施,已经成为经济社会发展的关键基础和核心生产力,

芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先,满足新一代SoC带宽需求

数字化时代,数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力,云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持,其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。

10Gbps!全球最强LPDDR5/5X IP成功量产

助力客户在高带宽内存方面保持长期优势,一次设计五年不过时!

改变智能芯片版图的黑科技-GDDR6/6X Combo IP

不久前,芯动科技Innosilicon推出的“风华1号”高性能GPU引起了市场高度关注,160-320G Pixel/s渲染、5-10T Flops浮点算力、AI算力最高50Tops。

打破内存墙,芯动科技发布全球首个GDDR6X显存技术

芯动和美光合作推出世界首个硅验证的GDDR6/6X Combo IP,驱动高性能产品创新突破

芯动科技加入OpenCloudOS操作系统社区,赋能生态创新发展

近日,芯动科技有限公司作为初始成员,加入OpenCloudOS操作系统开源社区。

Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet,这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案,且已在先进工艺上量产验证成功!

芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

2022年4月,中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布,率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。

评测性能表现突出!统信UOS操作系统与芯动科技风华1号GPU完成适配

近日,统信UOS操作系统与芯动科技(INNOSILICON)自主研发的风华1号GPU完成全面深度适配认证,芯动科技正式成为统信软件产品生态伙伴,并加入同心生态联盟。