英飞凌

英飞凌 ModusToolbox^TM 开发环境现在开始提供儒卓力系统解决方案的RDK2 和 RDK3 基础板，即将发布的 RDK4基础板也将会在该环境内提供。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于近日宣布与Edge Impulse合作，为PSoC™ 63低功耗蓝牙^®微控制器（MCU）扩展基于微型机器学习的AI开发工具。

基于Integrity Guard 32的增强型安全架构，在安全性、效率、性能和易用性方面树立全新行业标杆

 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其Ariel™ SoC成功通过完整质量可靠度验证，该IoT芯片基于联电40纳米超低功耗（40ULP）工艺并采用英飞凌SONOS eFlash嵌入式闪存技术。

随着消费、工业和其他其他领域产生的电子废弃物日益增多，如何解决这一特定的环境问题至关重要。减少碳足迹和促进可持续发展是实现气候目标、改善环境保护的关键。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE988x和TLE989x系列，进一步扩大其全面且成熟的MOTIX™ MCU嵌入式功率IC产品组合。

成立新公司以推动 RISC-V 生态系统建设和硬件开发

近日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体宣布，有计划将共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，以下简称“ESMC”），以提供先进的半导体制造服务。

全球功率系统领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正向构建新的市场格局迈出又一决定性的一步——英飞凌将大幅扩建居林晶圆厂，在2022年2月宣布的原始投资基础之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。

近日，英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON™ F-RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F-RAM存储器。全新1Mbit EXCELON™ F-RAM是业内首款车规级串行F-RAM存储器。