高通

荣耀赵明亲自站台，除了手机厂商，汽车领域、物联网领域伙伴也展示最新方案，在2021高通技术与合伙伙伴峰会上，高通合作版图进一步扩展，骁龙的应用领域也进一延伸。

中兴通讯、中国联通、高通技术公司与TVU Networks今日宣布，四方在实验室环境下成功在26GHz(n258) 频段上完成全球首次基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示。

一些笔记本电脑主板上包含可更换的Wi-Fi卡，用户可以通过更换它来获得最佳的无线性能，但高通公司推出的产品甚至更好。利用该公司的M.2 Snapdragon X65和Snapdragon X62 5G调制解调器参考设计，升级你的笔记本电脑的无线芯片将是一件轻而易举的事。

5月10日，Pico在北京举办新一代6DoF VR一体机——Pico Neo 3系列的新品发布会，Pico Neo 3 128G基础版、128G先锋版和256G先锋版三款机型均搭载高通骁龙XR2平台，以强劲的性能为用户带来更精准、超流畅的高沉浸式游戏、视听、健身和社交体验。

以“一起连接美好未来”为主题的2021高通技术与合作峰会将于5月21-22日在北京水立方举办。

2021年5月6日，圣迭戈——UScellular、高通技术公司、爱立信和Inseego今日宣布，四方基于商用网络成功实现增程5G毫米波连接的里程碑。

瑞萨电子集团今日宣布，扩大与无线技术领域的优秀供应商高通的合作，为搭载最新高通® SnapdragonTM 780G 5G移动平台的中端智能手机提供30W无线充电功能。

Elliptic Labs宣布扩大与高通的合作，以便将Elliptic的AI虚拟智能传感器交互平台搭载在高通®骁龙™移动平台(Qualcomm® Snapdragon™ compute platforms)上。

根据TrendForce集邦咨询表示，2020年上半年因疫情冲击所致，原本预期对于IC设计产业将造成极大的负面影响，然而，受惠于远距办公与教学所带动笔电与网通产品需求的激增，终端系统业者向IC设计业者大幅拉货，让2020年整体IC设计产业成长力道强劲。

3月24日，一加正式发布一加9系列新品。作为一加8年旗舰集大成之作，一加9和一加9 Pro全系搭载旗舰级高通骁龙888 5G移动平台，在性能、影像、屏幕等方面带来全方位升级，为旗舰机定义更高标准，实现高端旗舰手机的新突破。