高通

高通推出全新骁龙X Plus平台,持续为PC行业注入强劲动力

骁龙X Plus将提供卓越性能、持久电池续航和行业领先的终端侧AI功能。


卓驭科技与高通宣布基于Snapdragon Ride平台推出成行平台全新智能驾驶解决方案

深圳市卓驭科技有限公司(以下简称:卓驭科技)与高通技术公司今日宣布扩展双方的技术合作,利用基于Snapdragon Ride平台的全新智能驾驶产品,进一步推动汽车行业智能驾驶技术的发展。

Momenta联合高通基于最新一代Snapdragon Ride平台发布面向先进驾驶辅助和自动驾驶功能的全新智能驾驶解决方案

面向高速领航辅助(HNP)和稳健的去高精地图城市领航辅助(UNP)等场景,双方基于最新一代Snapdragon Ride平台合作开发具备完全可扩展能力的智能驾驶解决方案,兼具成本效益和优化的散热设计等特点

高通携手上海联通完成5G Advanced规模组网及多项技术演示,首次实现连续覆盖体验5Gbps+里程碑

高通技术公司携手上海联通,在嘉定上海赛车场完成5G Advanced高低频协同连片组网,并利用搭载骁龙5G调制解调器及射频系统的高通测试终端,首次实现连续覆盖体验突破5Gbps的里程碑。

高通支持Meta Llama 3在骁龙终端上运行

高通和Meta合作优化Meta Llama 3大语言模型,支持在未来的骁龙旗舰平台上实现终端侧执行。


研华携手高通,共创边缘智能新未来

德国纽伦堡2024年4月10日 -- 全球工业物联网品牌厂商研华科技今日在全球最大嵌入式电子与工业计算机应用展(Embedded World 2024)宣布与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)达成战略合作,携手为边缘计算领域带来变革。

embedded world 2024|广和通发布多款基于高通平台的Linux边缘AI解决方案

2024德国嵌入式展期间,广和通发布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模组的系列Linux边缘AI解决方案,这些解决方案分别采用高通QCM2290、高通QCM6125、高通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平台,深度拓展智能模组及其解决方案在工业、机器人等领域的应用。

2024高通边缘智能创新应用大赛正式启动

赋能全新行业应用,持续构建边缘智能产业创新平台

高通在2024年世界嵌入式展览会上发布突破性Wi-Fi技术,并推出AI-Ready的全新物联网和工业平台

高通技术公司凭借在连接、高性能低功耗处理和终端侧AI领域的领导力,成为众多行业数字化转型的中心。

Qt Group与高通公司合作,简化工业物联网的用户界面开发

Qt Group与高通公司合作,大幅缩短物联网制造商的产品上市时间。