CISES

瑞能半导体以效率优势探索,凭新一代碳化硅MOSFET定义性能新高度

2022年9月6日,瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席了在上海盛大举办的第九届中国国际半导体高管峰会(以下简称:CISES)。

爱芯元智CEO仇肖莘出席CISES:AI赋能传统技术,加速智能化转型

近日,为期两天的中国国际半导体高层峰会(CISES)在上海成功举办,作为全球规模最大的半导体制造产业年度盛会之一,峰会聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品,致力于为业界高端决策者及重要人士提供国际性合作交流平台,使其快速了解主要市场和政府对半导体制造业的未来规划,拓展更加广阔的商业平台。