CPO

Chiplet 渐成主流,半导体行业应如何携手迎挑战、促发展?

相比传统的系统级芯片(SoC),Chiplet 能够提供许多卓越的优势,如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此,半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统,以充分利用这些优势。

Molex莫仕推出首款用于共封装光学组件 (CPO) 的混合光电连接器互连

ELSIS是针对需要外部激光源的下一代共封装光学组件(CPO)的完整解决方案