HBM

HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存技术，旨在提供比传统DDR（Double Data Rate）内存更高的带宽和更低的能耗。HBM是由若干个DRAM芯片组成的多层堆叠封装，每个DRAM芯片通过硅互联（Silicon Interposer）或其他堆叠技术与主处理器或图形处理器（GPU）相连。