大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的AI相机方案 winniewei -- 周四, 06/15/2023 - 10:38 2023年6月15日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL630系列芯片的AI相机方案。
大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案 winniewei -- 周三, 11/16/2022 - 15:42 大联大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL520芯片的3D AI人脸识别门禁系统方案。