移远通信携手MikroElektronika推出搭载LC29H定位模组的Click boards开发板,为物联网应用带来高精定位服务
近日,移远通信与MikroElektronika(以下简称“MIKROE”)展开合作,基于移远LC29H系列模组推出了多款支持实时动态定位(RTK)和惯性导航(DR)技术的Click Boards™ 开发板,为物联网设备带来使用简单、性价比高的厘米级高精定位服务。
近日,移远通信与MikroElektronika(以下简称“MIKROE”)展开合作,基于移远LC29H系列模组推出了多款支持实时动态定位(RTK)和惯性导航(DR)技术的Click Boards™ 开发板,为物联网设备带来使用简单、性价比高的厘米级高精定位服务。
MikroElektronika (MIKROE)今天推出 SiBRAIN,即一种用于附加开发板的标准,以便于在配备 SiBRAIN 插孔的开发板上简单安装及更换微控制器 (MCU)。