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NI收购NH Research,并与Heinzinger达成最终协议

NI 宣布收购NH Research,LLC(NHR)。NHR是电动汽车(EV)和电池等高功率测试和测量应用领域的领导者,交易于2021年10月19日完成。NI还宣布,就收购总部位于德国Rosenheim 的Heinzinger GmbH的电动汽车系统业务在近期达成了一项最终协议。

e络盟推出基于NI和Omega产品技术的新型传感器到软件解决方案

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟推出全新系列自定义配置解决方案,集成了来自NI的高质量数据采集软硬件及Omega的一流传感器。该系列解决方案价格实惠,且让用户无需研究系统兼容性问题,从而能够加快温度监控、可靠性测试和产品生命周期评估流程,进而帮助用户节省时间和成本。e络盟是该系列特定解决方案的全球独家分销商。

NI任命Thomas Benjamin为首席技术官(CTO)

NI宣布任命Thomas Benjamin为公司执行副总裁、首席技术官(CTO)暨产品分析主管。Thomas将领导NI开发对测试测量市场至关重要的软件驱动业务模式,同时推动颠覆性技术创新。

本土化进程再提速,NI成立中国创新发展中心

NI宣布成立中国创新发展中心。上海市浦东新区科技和经济委员会党组书记、副主任范金成,上海张江(集团)有限公司党委书记、董事长袁涛,上海外商投资协会会长黄峰;上海市集成电路协会秘书长郭奕武;上海集成电路技术与产业促进中心副主任姜祈峰出席开幕仪式。

虚拟仿真技术助力自动驾驶测试降本增效,加速智能汽车产业发展

多方跨界入局智能汽车,推动自动驾驶快速发展。纵观各大车企的推进节奏,宝马、特斯拉、大众、福特、一汽、上汽、蔚来等,均已计划自2021年开始布局L3及以上高阶自动驾驶,L3级自动驾驶升级的元年已经到来。

NI Connect揭示测试数据和软件的力量

NI 今天在NI Connect上宣布最新产品进展,旨在整个产品生命周期中推动创新,从测试和验证到研发和设计。NI Connect是一场在线的科技盛会,致力于探索测试和数据分析将如何塑造最前沿的创新,提供工程师所需要的信息,激发无边的创造力,迈向世界下一个重大突破。

NI与孤波深化合作,进一步赋能中国半导体厂商

据IDC预测2021年全球半导体市场将继续增长,而中国已成为全球规模最大、增长最快的集成电路市场。中国芯片设计公司数量众多,中半协的资料显示,2020年中国大陆芯片设计企业达到2218家。为更好地服务中国半导体市场,NI和孤波将在此前密切合作的基础上,进一步深化合作,为半导体产业的加速赋能。

NI收购monoDrive加速自动驾驶汽车的开发;同期宣布与Ansys战略合作满足高级仿真需求

NI宣布完成对monoDrive的收购。monoDrive是用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶汽车开发的超高保真仿真软件的领导者。

NI加入纽约大学无线产业联盟计划,推进6G研究和创新

NI和纽约大学无线研究中心(NYU WIRELESS)宣布,NI加入纽约坦顿工程学院大学研究中心,成为无线产业联盟一员。组织成员将共同努力解决行业定义的问题,推动下一代无线通信的研究。

Bloomy和NI宣布建立面向航空航天和国防组织的HIL技术演进中心

Bloomy Controls Inc. (Bloomy)和NI宣布建立行业首创的硬件在环(HIL)技术演进中心,由Bloomy在位于康涅狄格州南温莎的公司总部主持管理。