【原创】ST宣布华虹代工40nm MCU ,本土MCU该如何应对?
11月21日,全球MCU领军者意法半导体STMicroelectronics(以下简称:ST)正式宣布与华虹宏力半导体制造公司(华虹宏力)建立合作伙伴关系,联合推进40nm微控制器单元(MCU)的代工业务,旨在满足市场需求、优化供应链。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STELLAR-E1系列SR5E1 MCU的汽车OBC和DC/DC评估板方案。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)VIPERGAN65芯片以及SRK1001和STUSB476QTR芯片的65W PD快充方案。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STDES-2KW5CH48V的工业轻型电动汽车充电器方案。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)ViperGaN50器件的GaN电源转换器方案。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G431芯片的小体积300W BLDC电机控制方案。
自去年下半年以来,全球半导体因为需求端持续低迷而进入下行通道,到目前为止,这样的趋势仍未改变,在这样的形势下,很多公司选择停止扩张,收缩抗寒 ,不过也有一些公司选择在未来优势领域布局,以期在未来市场好转时抢的先机,意法半导体(ST)就采取了这样的策略。
近日,第六届(2023)全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道启动报名,大赛连续3年入选全国普通高校大学生竞赛目录。
大联大控股宣布,其旗下友尚集团推出与意法半导体(ST)共同开发的基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22KW OBC结合3KW DC/DC直流输出汽车充电器方案。