XPQ1R004PB

东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求

东芝电子元件及存储装置株式会社已推出采用新型L-TOGL™(大型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装的车载40V N沟道功率MOSFET “XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。