世界人工智能大会

软通动力携系列AI技术产品和创新服务亮相世界人工智能大会

7月4日,2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2024)在上海拉开帷幕,软通动力董事长兼首席执行官刘天文受邀出席开幕式。本次大会,软通动力携以AI技术为牵引的数字技术产品与创新服务精彩亮相,

高通亮相世界人工智能大会,描绘混合AI赋能的智能未来

7月6日至8日,2023世界人工智能大会(WAIC)在上海举行。本届大会以“智联世界 生成未来”为主题,聚焦AI前沿技术和产业发展。


燧原科技亮相世界人工智能大会 构建AIGC时代算力底座

燧原曜图SAIL之星获奖产品云燧智算集群及及众多里程碑式展品齐聚一堂

高通参加世界人工智能大会,携手生态系统同启元宇宙大门

9月1日至3日,2022世界人工智能大会(WAIC)在上海举行,以“智联世界 元生无界”为主题,探讨AI新技术与元宇宙新赛道的硬核科技、融合场景和产业生态。