博流智能科技:“WI-FI+BLE二合一”将成未来发展趋势 winniewei -- 周一, 09/21/2020 - 10:16 9月18日,第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上,博流智能带来Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片——BL602,应用领域包括人工智能与工业互联网。