意法半导体

在 MEMS 机器学习内核上部署传感器节点到云端解决方案的机器学习模型

工业峰会2024 于2024年10月29日在中国深圳圆满落幕，大会展出了150多个应用解决方案，举办了28场关于电机控制、电源和能源、自动化的会议，并展示了ST的技术产品。

意法半导体（ST）深耕汽车市场已有30余年的历史，其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展，意法半导体的产品也在不断升级改进，其中的重要产品汽车微控制器（MCU）也不例外。

面向空调、家电和工厂自动化等工业电机驱动装置和充电站、储能系统、电源等能源应用的功率控制

高集成度生物传感器芯片整合心电监测和神经感测信号输入通道与运动跟踪和嵌入式AI核心新产品在11月12日至15日慕尼黑举行的慕尼黑电子展2024上展出

新型 ST87M01 模块集成了Vodafone许可配置的eSIM 及可切换的 NB-IoT/wM-BUS，实现了简单、安全和灵活的连接

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元

X-CUBE-STL 目前支持  STM32MP1、STM32U5、STM32L5、STM32H5和 STM32WL。实际上，这个最大的通用微控制器产品家族还在不断扩大，将会有更多的产品支持SIL2和SIL3系统。

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二极管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS电流隔离驱动器IC的30kW Vienna PFC整流器参考设计方案（STDES-30KWVRECT）。