摩尔斯微

为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微（Morse Micro），今天宣布向早期接洽的合作伙伴和主要客户提供Wi-Fi HaLow系统级芯片（SoC）和模块样品。

为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的澳大利亚初创公司摩尔斯微，已获得1,300万美元（1,800万澳元）的额外资金。包括Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Innovation Fund、Skip Capital和Ray Stata在内的新老投资者，都参与了此次融资，让A轮融资总额达到3,000万美元（4,200万澳元）。这项额外的投资，将让摩尔斯微能够在悉尼以及国际范围内，扩大产品系列和技术开发团队，还将让公司能够扩展到新兴应用领域，并继续开发其极富创新力的无线解决方案。