英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂，到2030年末总收入预期将达到约70亿欧元
全球功率系统领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正向构建新的市场格局迈出又一决定性的一步——英飞凌将大幅扩建居林晶圆厂，在2022年2月宣布的原始投资基础之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。
晶圆厂
南亚科技宣布斥资3000亿新台币在新北市投建12英寸新晶圆厂
作为台塑集团旗下的动态随机存储器（DRAM）制造商，南亚科技（Nanya）刚刚宣布了将斥资 3000 亿新台币（约 100.90 亿美元），以在新北市泰山南林科学园区投建 12 英寸新晶圆厂的消息。
全面互联化、应用人工智能 博世德累斯顿晶圆厂宣布正式落成
作为全球最先进的晶圆厂之一，博世位于德累斯顿的新晶圆厂建成，实现了互联化、数据驱动和自动优化。凭借着高度自动化、数字化互联设备、集成式流程和人工智能算法，德累斯顿晶圆厂成为智能工厂的典范和工业4.0的先锋。在德意志联邦共和国总理默克尔、欧盟委员会副主席Margrethe Vestager和萨克森州州长Michael Kretschmer的见证下，德累斯顿晶圆厂于今日正式宣布落成。