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智原推出HiSpeedKitTM-HS平台提供高速接口IP系统验证

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation,TWSE:3035﹞宣布推出其最新的HiSpeedKitTM-HS平台。

智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合

ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布推出先进封装合作服务平台以整合垂直分工的小型芯片(Chiplet)。

智原持续布局视频接口IP 全面涵盖联电55纳米至22纳米工艺

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation,TWSE:3035﹞宣布,其高性价比的MIPI D-PHY 和V-by-One PHY IP已经全面涵盖联电55纳米至22纳米生产工艺。

智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟,满足下一代应用需求

ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),本次合作是ASIC设计解决方案满足客户下一代应用的重要里程碑

智原加入Arm车用生态系,推动AI汽车ASIC创新

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布加入Arm®(安谋)车用生态系的合作伙伴。智原采用Arm 最先进的Cortex-A720AE IP推动AI智慧车用 ASIC的开发,立足于安全、效率和质量。

智原携手松翰成功量产新一代MCU产品内建SONOS eFlash

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation,TWSE:3035﹞宣布,与松翰科技合作在UMC 40ULP工艺的特定应用MCU芯片已成功验证量产。

智原与Arm合作提供基于Arm Neoverse CSS的设计服务

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)正式宣布成为Arm® Total Design的设计服务合作伙伴,凸显了其在Arm解决方案上的卓越设计实力以及对制造端资源的承诺。

智原推出14纳米ASIC整合设计服务 加速迈向人工智能新时代

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技提供完整的FinFET 14纳米ASIC整合设计开发服务,搭配SoC验证平台与高速传输IP解决方案,提供基本单元库及存储器单元的客制化服务,为边缘人工智能(AI)相关应用、消费性产品、以及网通设备,提供高效能低成本的解决方案。

智原推出新一代以太网络GPHY于联电28HPC+平台

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布推出4端口Gigabit以太网络PHY硅智财于联电28纳米HPC+工艺平台。

智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今天宣布推出其2.5D/3D先进封装服务