碳化硅衬底制造 | 电子创新网

意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术

winniewei -- 周四, 12/08/2022 - 16:19

双方同意对Soitec技术进行产前验证，以面向未来的8寸碳化硅衬底制造