Qorvo® 入选联发科技 MediaTek Dimensity 9400 首发 Wi-Fi 7 FEM 重要供应商
Qorvo Wi-Fi 7 FEM 经优化联调可支持 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth® 单芯片
联发科技
大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案
2024年10月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 510边缘智能物联网平台的AI识别与检测方案。
三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证
新款DRAM的功耗降低和性能提升均达25%左右，可延长移动设备的电池续航时间，并显著提升设备端AI功能的性能
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案
6月5日，COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）期间，广和通携手联发科技推出基于5G模组FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的CPE解决方案，满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。
大联大品佳集团推出基于联发科技产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案。
大联大品佳集团推出基于联发科技产品的AI人像背景移除方案
2024年4月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700平台的AI人像背景移除方案。
MWC 2024 | 移远通信携手联发科技，率先打造5G CPE搭载Wi-Fi 7大规模商用案例
2月28日， 在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，基于MediaTek T830平台且经全球认证的移远通信5G模组RG620T，以及基于MediaTek Wi-Fi 7芯片组的MediaTek Wi-Fi 7模组BE7200，已在澳大利亚实现大规模商用。
是德科技携手联发科技成功验证5G NR与RedCap互操作性测试
RedCap 互操作性开发测试包括早期识别、带宽部分（BWP）定义、用户设备功能和无线电资源管理放松
大联大品佳集团推出基于联发科技产品的双屏异显数字显示方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700开发板的双屏异显数字显示方案。
逐点半导体与联发科技天玑9300旗舰芯片深化视觉处理软件领域合作
精准的色彩显示和生动的图像质量助力身临其境的手游视觉体验