超摩科技

原粒半导体与超摩科技达成战略合作 共同打造高性能多模态AI大模型NPU+CPU异构解决方案

近日,原粒半导体与超摩科技携手宣布达成战略合作,双方将围绕原粒半导体领先的高性能AI Chiplet产品与超摩科技的高性能CPU Chiplet以及超摩高性能Chiplet互联方案C-Link,共同致力于开发集高性能与高集成度于一身的多模态AI大模型解决方案。