新一代的金线替代品-AgCoat® Prime镀金银线 winniewei -- 周二, 09/13/2022 - 14:17 谈到半导体封装就不得不提到其重要的封装材料―键合线。目前市场上的键合线根据材质分为几大类：金、银、铜、镀钯铜、铝等。这几类线材已得到了广泛应用，这里就不过多赘述，我们就谈谈最新一代的键合线产品―镀金银线。“
