陆春

对话飞凯材料陆春:2.5D/3D封装技术,有利于中国AI芯片产业发展

今年政府工作报告提出了"人工智能+"行动,强调深化大数据、人工智能等研发应用,推动新技术、新产品、新业态等新质生产力发展,打造具有国际竞争力的数字产业集群。