碳化硅晶圆 | 电子创新网

英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议

winniewei -- 周一, 09/19/2022 - 11:32

英飞凌科技股份公司与高意集团签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。

winniewei -- 周三, 03/16/2022 - 12:13

创新型碳化硅材料助推电动汽车及能源市场创新突破

winniewei -- 周二, 07/27/2021 - 15:31

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。