DNP黑崎工厂用于OLED制造的金属掩膜生产线开始运行
与第八代玻璃基板兼容
DNP
DNP加速开发面向2纳米EUV光刻时代的光刻掩模版制造工艺
作为Rapidus分包商参加NEDO研发项目
DNP开发出用于3纳米EUV光刻的光掩膜工艺
响应电路线宽日益精细化的半导体市场需求
DNP：全新设计的LCD背光系统组件实现高亮度和宽视角
努力减少零件数量和组件厚度，有助于减少二氧化碳排放量
DNP开发出用于半导体封装的TGV玻璃芯基材
促进半导体性能提升
DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板
Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。
DNP开发出用于小型化、高可靠性半导体封装QFN的引线框架
大日本印刷株式会社(Dai Nippon Printing Co., Ltd., DNP, TOKYO: 7912)开发出一种高度可靠的制造技术，该技术为引线框架配置高清晰度镀银区域，可用于固定半导体芯片并将其与外部连接。
DNP开发反射阵列以扩大5G覆盖范围
大日本印刷株式会社(Dai Nippon Printing Co., Ltd., DNP) (TOKYO: 7912)开发了一种反射阵列，可以灵活地反射第五代(5G)移动通信系统中使用的毫米波，以扩大覆盖范围。