芯片测试

在泰瑞达举办的2023媒体沟通会上，泰瑞达亚太区销售副总裁Richard Hsieh表示，芯片测试产业面临着诸多挑战，同时也存在很大的机遇。他指出：“芯片设计越来越复杂，晶体管数量越来越多，测试也越来越复杂；为满足加快上市时间的要求，就要增加同测数，这将导致接口设计变得更加复杂。

近日，在泰瑞达（TERADYNE）的媒体沟通会上，泰瑞达中国区销售副总经理黄飞鸿为媒体们回顾了芯片测试设备的发展历史，并对其未来做出了展望。

近年来，5G技术已进入爆发期，人工智能技术初露锋芒，物联网、智能家具设备也逐步进入大众的视野中，各种新应用的兴起也推动了半导体市场的蓬勃发展，整体芯片需求呈现爆发增长的态势。在供不应求的缺芯大环境下，使晶圆产能急剧扩张，包括ATE在内的半导体设备总需求量也随之增加。