东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求 winniewei -- 周四, 02/02/2023 - 10:38 东芝电子元件及存储装置株式会社已推出采用新型L-TOGL™(大型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装的车载40V N沟道功率MOSFET “XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。