访谈

我们已经进入到万物皆互联的物联网时代，喊了多年的万亿级大市场终于来了，今年1月，IDC发布了2022年V2版IDC《全球物联网支出指南》，IDC数据显示，2021年全球物联网企业级投资规模约为6812.8亿美元，有望在2026年增至1.1万亿美元，五年复合增长率（CAGR）为10.8%。

自去年下半年以来，全球半导体因为需求端持续低迷而进入下行通道，到目前为止，这样的趋势仍未改变，在这样的形势下，很多公司选择停止扩张，收缩抗寒 ，不过也有一些公司选择在未来优势领域布局，以期在未来市场好转时抢的先机，意法半导体（ST）就采取了这样的策略。

近年来，随着数字化、智慧化需求增加，传统的硬件供应商商务模式也在发生改变，宜鼎国际是全球工业级存储装置领导品牌，提供嵌入式存储装置、动态随机记忆体模组、嵌入式周边模组等，现在，宜鼎国际也与时俱进，从传统提供硬件模组供应商转型为智能应用服务商。

存储是半导体产业的关键一环，随着全球数字化转型加速，存储的重要性日益凸显，AI、5G、元宇宙等新技术的飞速发展，使得全球数据量出现“爆炸性增长”。数据都需要存储，从而加速了存储行业的发展。

最近几年媒体翻来覆去炒作华为造车，反正说华为今年不造就是明年造，搞的任总最近签发文件内部强调“华为不造车”，该文件有效期5年。

为了让产业更清楚了解汽车半导体发展，电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动，本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管，全面展示2023 年汽车半导体发展趋势，这是该系列采访的第五篇！来自Molex莫仕大中华地区及印度市场高级销售总监周善庆(Clark Chou)的答复！

为了让产业更清楚了解汽车半导体发展，电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动，本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管，全面展示2023 年汽车半导体发展趋势，这是该系列采访的第三篇！来自ADI中国产品事业部总经理赵轶苗的答复！