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新品
LambdaTest推出Unified Test Manager,提升测试管理效率
LambdaTest最新发布的AI驱动测试管理器简化了测试用例组织、实时跟踪和项目管理,树立了测试生产力和协作的新标准。
2024-09-06 |
LambdaTest
,
Unified Test Manager
7折,米尔-新唐MA35D1开发板正式开售!
近日,米尔发布基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MYC-LMA35核心板及开发板不仅集成了高性能的处理器芯片,还采用了创新的设计理念和丰富的外设资源,旨在满足新能源充电桩、工程机械控制器、OBD汽车诊断仪、工业网关、运动控制器和电力DTU等多元化应用场景的需求。
2024-09-06 |
米尔
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新唐
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MA35D1
宜鼎领先量产CXL内存模块
AI服务器应用持续升温,相关设备的硬件规格需求也随之提升,使得业界过往普遍采用的容量与带宽标准,已无法完整满足现今庞大AI计算所需的效能。呼应产业现状,全球AI解决方案与工业级内存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)领先推出「CXL内存模块」,透过全新CXL协议,提供单条64GB大容量及高达32GB/s的带宽。
2024-09-06 |
宜鼎
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CXL
Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片,针对高可靠性的空间应用
这款超紧凑的弹性存储芯片提高了SWaP,可用于通信、地球观测、科学和边缘计算卫星等高级任务。
2024-09-06 |
Teledyne e2v
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DDR4
续航王者,沉浸音质!vivo TWS 3i 真无线耳机正式发布
9月5日,vivo TWS 3i耳机正式发布,售价99元起,首销还有优惠。作为一款真无线耳机,vivo TWS 3i总续航达到了45h,长续航版本更是拥有50h,堪称vivo最长续航耳机。
2024-09-06 |
vivo TWS 3i
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vivo
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真无线耳机
续航灭霸 钛强大 vivo Y300 Pro越级新品正式发布
2024年9月5日,vivo正式发布全新一代“越级国民手机”vivo Y300 Pro。Y系列的团队一直秉持着一颗为用户带来越级体验的心,打磨每一款产品。
2024-09-06 |
vivo Y300 Pro
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vivo
DJI 大疆正式发布掌上 Vlog 无人机DJI Neo
9月5日——DJI 大疆今日正式发布 DJI Neo 掌上 Vlog 无人机。DJI Neo 仅 135 克,是 DJI 迄今最轻、最小的无人机,无需遥控器,掌上起降即可轻松拍出主角大片,让你放手去飞,将美景与好友尽收画中,以多变视角向世界展现精彩自我。
2024-09-06 |
DJI 大疆
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DJI Neo
TCL携全新TCL 50 NXTPAPER 5G系列手机亮相IFA 2024,引领数字阅读新潮流
随着智能手机及应用的普及,长时间用眼成为常态,对人们的视力健康构成挑战。
2024-09-06 |
TCL
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IFA 2024
可视角度广,指示状态清晰可见——邦纳BCS1系列小槽型光电传感器重磅发布!
邦纳推出BCS1系列小槽型光电传感器新产品!BCS1系列小槽型光电传感器拥有IP64防护等级,外形紧凑小巧,适用各种狭小的安装空间。指示灯可视角度广,传感器上方或侧面易于观察状态指示。
2024-09-05 |
邦纳
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BCS1
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光电传感器
芯进电子推出单芯片旋变数字转换器CC2S1210
CC2S1210是一款10位至16位分辨率旋变数字转换器,集成片上可编程正弦波振荡器,为旋变器提供正弦波激励,跟踪旋转变压器输入信号,并将正弦和余弦输入信号转换为输入角度和速度所对应的数字量,广泛用于汽车和工业应用中,用来提供电机轴位置/速度反馈信息。
2024-09-05 |
芯进电子
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CC2S1210
瑞纳捷半导体正式发布232接口芯片
RJ3232接口芯片是一款3V-55V宽电压高速收发器,其包含两路驱动器和两路接收器以及一个双电荷泵电路。
2024-09-05 |
瑞纳捷
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RJ3232
艾迈斯欧司朗的新一代直接飞行时间(dToF)传感器凭借低功耗、高精度、超快响应速度和极小尺寸,进一步拓宽应用领域
为家用电器、移动机器人、相机自动对焦、楼宇自动化、库存管理系统、安全系统及虚拟屏障提供卓越的速度与精准度;
2024-09-05 |
艾迈斯欧司朗
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dToF
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TMF8806
戴尔科技推出搭载全新英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器的XPS 13笔记本电脑
戴尔科技今日宣布,推出全新XPS 13笔记本电脑,搭载下一代英特尔® 酷睿™ Ultra 200V系列处理器,以更强劲的实力和更高的效率轻松应对艰巨任务。
2024-09-05 |
戴尔科技
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英特尔
高通推出全新骁龙X Plus 8核平台,将性能领先力扩展至更多Windows 11 AI+ PC用户
高通公司总裁兼CEO安蒙在柏林国际电子消费品展览会(IFA)前夕,宣布扩展骁龙X系列产品组合,助力OEM推出700-900美元价格段的Windows 11 AI+ PC产品。
2024-09-05 |
高通
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骁龙X Plus 8核平台
TDK扩展ERU33系列紧凑型大电流扼流圈以满足更大电流应用
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)通过采用全新磁芯材料进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) ERU33系列大电流电感器,推出了适合更大电流应用的ERU33M元件。
2024-09-05 |
TDK
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ERU33
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