应用材料公司

2021年9月8日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出全新技术和功能，旨在助力客户加快推进其异构芯片设计与集成的技术路线图。

应用材料公司宣布推出多项全新产品以帮助世界领先的碳化硅 (以下简称SiC) 芯片制造商从150毫米晶圆量产转向200毫米晶圆量产，使每个晶圆的芯片数产出近乎翻倍，可满足全球对于卓越的电动车动力系统日益增长的需求。

市场对领先和前沿技术节点半导体器件的强劲需求，促使全球厂商迫切需要尽可能提高设备故障排查、维修和升级速度，同时加快装机和产品验证以加速产能攀升。

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2021年8月1日的2021财年第三季度财务报告。

应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。

2021年5月29日，各美讲堂在大唐西市博物馆正式启动，来自北京大学的齐东方教授担任主讲人，并以《惊世大发现——法门寺地宫》为主题拉开了系列公益讲座的序幕。按照计划，2021年各美讲堂将邀请包括陕西师范大学于赓哲教授、敦煌学专家沙武田教授等国内知名专家学者围绕丝路文明和西安本地历史文化共举办6期系列公益讲座。

应用材料公司公布了其截止于2021年5月2日的2021财年第二季度财务报告。

应用材料公司宣布推出一系列材料工程解决方案，为存储客户提供三种全新进一步微缩DRAM的方法，并加速改善芯片性能、功率、面积、成本和上市时间（即：PPACt）。

应用材料公司召开2021年度投资者会议，发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间（PPACt）的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。同时还公布了通过订阅式长期协议创造70%未来关于服务和零部件营收的计划。

2021年4月5日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技术发现、开发和商业部署的创新平台AIx TM。