文/羊城晚报全媒体记者 余晓玲
5月14日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司、东莞松山湖集成电路服务中心联合主办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛”）在东莞松山湖举行，推介了十款创新IC新品，包括新一代PonCAN工业控制网络芯片，高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片等。据悉，过去十年，被松山湖论坛推介的79款芯片中，超过九成已成功量产。
第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛举行 主办方供图
超过九成被推介芯片已成功量产
论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原微电子（上海）股份有限公司董事长戴伟民总结了松山湖论坛过去十年取得的成绩：从2011年至今，松山湖论坛每年推介8～10款国产芯片，过去十年，被推介的79款芯片中，有72款（91%）芯片已成功量产。另外，在松山湖论坛上亮相过的54家公司中，有11家完成上市，有28家获得融资（不完全统计），3家正在上市进程中，6家获得大基金投资，4家被并购。
广东省工业和信息化厅总工程师董业民在致辞中表示，广东省正精准和科学实施“强芯工程”，构建广东省IC产业发展的四梁八柱，打造中国集成电路第三集群，推动粤港澳大湾区与京津冀、长三角地区优势互补，实现错位发展。
本届论坛推介十款创新IC新品
IC新品推介 主办方供图
AIoT即AI+IoT，是人工智能与物联网在实际应用中的落地融合。AIoT技术的落地，开拓了新的市场需求，IC企业将迎来新的发展机会。第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛推介的十款国产创新IC新品包括：60K中端高性能国产FPGA及其应用，新一代PonCAN工业控制网络芯片，高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片，RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片，低功耗人工智能人机语音交互芯片，面向可穿戴设备的超低功耗存算一体芯片，5G n77 1T2R射频前端功率放大器芯片，高信噪比MEMS麦克风，超低功耗三轴加速度传感器，全球首款5.8GHz微波雷达存在感应SoC芯片。
圆桌论坛环节 主办方供图
本届论坛圆桌环节，聚焦“‘下一代智能手机’——智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战”主题，邀请了业内著名投资人与技术专家进行现场辩论，包括瑞芯微电子股份有限公司首席市场官陈锋，小米科技有限责任公司产业投资高级合伙人孙昌旭，上海矽睿科技有限公司CEO孙臻，广东大普通信技术有限公司首席技术执行官田学红，上海深聪半导体有限责任公司联合创始人、CEO吴耿源，Rokid首席科学家周军等。大家深度剖析了产业发展所面临的挑战，为产业把脉，通过现场讨论、投票等环节，汇集大家的智慧，共商行业发展大计。
松山湖打造集成电路产业基地
在论坛上，松山湖管委会委员黄镜铨表示，2021松山湖中国IC创新高峰论坛，100多名IC领域的优秀企业家云集，旨在以论坛纽带，品鉴优秀IC产品，共商产业发展大计。松山湖高度重视，也将真诚服务，热诚欢迎各位企业家前来投资兴业。黄镜铨还推介了松山湖的投资环境，其主要优势体现为“七个一流”：一流的大科学装置集群、一流的产业链配套、一流的综合成本优势、一流的平台载体、一流的高水平大学、一流的人才团队、一流的综合营商环境。
东莞市政府顾问、东莞松山湖集成电路服务中心董事长宋涛则透露，东莞将投入200亿元构建战略性新兴产业基金，布局7大战略性新兴产业基地。其中将建设国内富有竞争力的集成电路产业基地，突出以应用为牵引，重点实施封装测试跃升工程、芯片制造补链工程、芯片设计强链工程，打造集成电路与芯片集聚特色发展高地。
据悉，2020年7月，国家发改委、科技部批复同意东莞松山湖科学城与深圳光明科学城共同建设大湾区综合性国家科学中心先行启动区，这也是全国第4座综合性国家科学中心。松山湖科学城将围绕打造重大原始创新策源地、中试验证和成果转化基地、粤港澳合作创新共同体、体制机制创新综合试验区四大定位，建设成具有全球影响力的原始创新高地。松山湖科学城将依托散裂中子源等大装置、大平台高端创新资源，重点突破材料、信息、生命等领域关键核心技术，聚焦新一代信息技术、集成电路、高端装备制造、新材料、新能源、人工智能和生物医药7大产业，打造湾区先进制造核心引擎。
东莞终端应用市场庞大，市场机制较为成熟，产业链配套完备。目前，国家正持续加大对集成电路产业的支持力度，产业发展环境不断完善，5G、人工智能、智能网联汽车、工业互联网、超高清视频等新兴需求对半导体及集成电路的需求快速增长，这些都为东莞发展半导体及集成电路产业提供了良好的发展机遇。全新打造的东莞松山湖集成电路服务中心和松山湖材料实验室，将为松山湖集成电路产业发展，从前沿创新到产业化全链条打通，推动产业链往高水平、高价值方向提升。
来源：羊城晚报·羊城派
