8月11日，晶瑞电材发布公告，拟募资不超过5.23亿元加码高端光刻胶等项目。
据公告，晶瑞电材董事会逐项审议通过了《关于进一步明确公司向不特定对象发行可转换公司债券具体方案的议案》，将于近期向不特定对象发行可转换公司债券，本次发行拟募资不超过5.23亿元。
7月27日，晶瑞电材就已取得中国证券监督管理委员会出具的《关于同意苏州晶瑞化学股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可[2021]2507号），同意公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请。
晶瑞电材本次发行拟募资不超过5.23亿元，用于集成电路制造用高端光刻胶研发等项目。
“集成电路制造用高端光刻胶研发项目”总投资 48,850 万元，拟使用募集资金不超过 31,300 万元。
本研发项目实施将进一步提升晶瑞电材在高端电子化学品领域地位，相应随着下一步的产业化的实施，可弥补我国在高端光刻胶领域的空白。
该研发项目为先进制程 ArF 光刻胶产业化提供工艺定型及技术支撑，最终产业化完成后，将提供 90～28nm 先进制程用 ArF 光刻胶， 满足当前集成电路产业关键材料市场需求。
“阳恒化工年产 9 万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目”系阳恒化工年产 9 万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目一期建设项目，项目总投资 18,742.13 万元，拟使用募集资金不超过 6,700.00 万元，项目建成后将形成年产 3 万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸生产能力。
项目的实施进一步丰富公司产品线，补充公司营运资金。
目前，华虹半导体、长鑫存储等国内主流的集成电路制造商是晶瑞电材客户，已成为该公司战略合作伙伴。
2020年6月，苏州瑞红与合肥长鑫于“长三角一体化发展重大合作事项签约仪式”上签署光刻胶相关合作协议。晶瑞电材表示，未来公司将联合华虹半导体、长鑫存储等下游客户共同推进高端光刻胶产品研发和应用。
文稿来源：拓墣产业研究整理
