光刻胶

近日，半导体大厂事故频发。先是日本光刻胶大厂旭化成突发爆炸，再是台湾竹科跳电，波及力积电、台积电、世界先进等大厂。

9月12日，华懋科技发布公告称公告，为推进在半导体材料领域产业布局，公司拟以自有资金对全资子公司华懋(东阳)新材料有限责任公司(简称“华懋东阳”)增资6亿元；以自有资金对参与设立的合伙企业东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)(简称“东阳凯阳”)增资4.5亿元。

8月26日，晶瑞电材发布了关于变更部分募集资金用途的公告，拟新增1200吨/年的光刻胶产能。

据报道，富士胶片控股将在2023财年（截至2024年3月）为止的3年内，向半导体材料业务投资700亿日元（约合人民币41亿元）。

8月11日，晶瑞电材发布公告，拟募资不超过5.23亿元加码高端光刻胶等项目。

7月29日，南大光电发布公告称，公司承担的国家科技重大专项(02 专项)已通过专家组验收。其中包括极大规模集成电路制造装备及成熟工艺、先进 7 纳米光刻胶产品开发与光刻胶供给链产业化。