9月12日，华懋科技发布公告称公告，为推进在半导体材料领域产业布局，公司拟以自有资金对全资子公司华懋(东阳)新材料有限责任公司(简称“华懋东阳”)增资6亿元；以自有资金对参与设立的合伙企业东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)(简称“东阳凯阳”)增资4.5亿元。
另外，东阳凯阳拟与徐州博康、东阳金投、袁晋清签署《合资协议》共同发起设立合资公司，其中东阳凯阳认缴注册资本2.8亿元，持股比例40%。合资公司名称为东阳芯华电子材料有限公司(暂定名，下称“东阳芯华”)，经营范围主要为光刻胶单体、光刻胶、树脂、配套溶剂等光刻材料。
增资完成后，华懋东阳总注册资本变更为15亿元人民币，仍为公司的全资子公司；东阳凯阳总认缴金额变更为15亿元，华懋东阳的认缴比例为89.87%，东阳凯阳仍纳入公司的合并报表范围。
从东阳芯华的经营范围不难看出，华懋科技此举是为向半导体材料领域延伸产业链。
随着国内IC行业的快速发展，自主创新和国产化步伐的加快，以及先进制程工艺的应用，光刻胶的用量大大增加。
2021 年一季度，全球光刻胶市场维持增长态势再创新高，达到 5.67 亿美元，较上年同期增长 19.5%。中国大陆光刻胶市场达 1.1 亿美元，较上年同期增长 52.7%。
据公开信息，目前，徐州博康光刻胶产品主要为KrF光刻胶，2019年、2020年及2021年1-6月，徐州博康光刻胶产品前五大客户的收入分别为190.16万元、344.46万元、415.89万元，占当期光刻胶收入的94.60%、86.63%、94.55%。
徐州博康目前已开发全球在用的KrF及ArF光刻胶单体种类的80%左右，其中某款KrF单体是目前国际上主流产品之一。
此外，徐州博康光刻胶单体及光刻胶相关专利已申请50余项，其中获得授权20余项，主要涉及KrF和ArF光刻胶单体；徐州博康研发人员超过160余人，博士及硕士比例超过50%。
值得关注的是，8月10日，徐州博康工商信息发生了变更。新增投资人深圳哈勃。
此前据华懋科技披露增资公告，华为投资3亿元持有徐州博康10%股份。此次投资也是华为哈勃历史上最大单笔半导体投资。
文稿来源：拓璞产业研究
