配备两个10Gbps以太网AVB／TSN端口和三个PCIe® Gen3 Switch端口
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出以太网桥接IC产品线新产品---“TC9563XBG”，旨在支持汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信。该产品样品出货现已开始，将于2022年8月开始量产。
车载网络正在向区域架构[1]发展，基于1Gbps及以上速率的以太网，采用实时多千兆[2]传输方式实现各区域之间的通信。东芝首次为这款新推出的桥接IC配置了双端口10Gbps以太网，支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII[3]等接口。两个端口支持以太网AVB[4]和以太网TSN[5]，便于实现实时处理和同步处理。此外，它们也支持“简化版”SR-IOV（虚拟功能）[6]。东芝将这些特性融合到这款新产品中，打造出适用于新一代汽车网络的解决方案。
随着通信设备的运行速度不断提高，新款IC不仅可以用于区域架构，而且可以用于其他多种车载应用，如IVI和车载通信；此外还适用于工业设备。东芝的TC9560和TC9562系列产品都支持1Gbps以太网，这次推出的是后继的新产品。
近年来，越来越多的设备配备了PCIe接口，以便实现诸如Wi-Fi®那样的设备间通信，但是主控SoC的PCIe接口却日趋不足。TC9563XBG提供三个PCIe Gen3 Switch端口，用于同主控SoC通信，以及与其他配备PCIe接口的设备连接。这些PCIe Switch端口配置了一个4通道上行端口连接主控SoC，两个1通道下行端口连接带PCIe接口的设备。通过3端口PCIe Switch功能连接这些设备，可帮助缓解PCIe接口短缺的问题。
TC9563XBG计划通过AEC-Q100 3级[7]认证。
应用：
- 车载娱乐
- 车载通信
- 汽车网关
- 工业设备
特性：
- 双10Gbps以太网端口（支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII等接口）
- 三个PCIe Gen3 Switch端口
- 计划通过AEC-Q100 3级认证
主要规格：
器件型号 | |
CPU内核 | Arm® Cortex®-M3 |
主机（外部应用）接口 | PCIe® I/F：Gen3.0（8GT/s） 3端口switch 上行：1端口×4通道 下行：2端口，每端口×1通道 电源管理支持L0s、L1和L1 PM子状态三种低功耗状态 提供简化版SR-IOV（虚拟功能） |
车载接口 | 以太网AVB、内置支持TSN的MAC（2个端口） 支持的接口有： 端口A：支持USXGMII、XFI和SGMII接口 端口B：支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII接口 通信速度为： 如果选择USXGMII：2.5G／5G／10Gbps 如果选择XFI：10M／100M／1000M／2.5G／5G／10Gbps 如果选择SGMII：10M／100M／1000M／2.5Gbps 如果选择RGMII：10M／100M／1000Mbps |
外围设备接口 | 可从I2C或SPI选择 UART 1通道 中断端口 GPIO |
供电电压 | 可选择1.8V／3.3V（IO） 1.8V（USXGMII／XFI／SGMII／RGMII） 1.8V（PCIe、PLL、OSC） 0.9V（内核） |
封装 | P-FBGA 220焊球，10mm×10mm，0.65mm球距 |
注：
[1] 区域架构：一种有望用于新一代汽车网络的网络配置。这种架构下车辆被划分为多个域，彼此高速通信以实现协同运行。
[2] 多千兆：多千兆位以太网（2.5Gbps至10Gbps）。最近的汽车网络要求带宽大于1Gbps。
[3] USXGMII、XFI、SGMII、RGMII：以太网接口标准。
USXGMII＝Universal Serial 10 Gigabit Media Independent Interface；
XFI＝10 Gigabit serial Interface；
SGMII＝Serial Gigabit Media Independent；
RGMII＝Reduced Gigabit Media Independent Interface。
[4] 以太网AVB：IEEE802.1音频／视频桥接。采用以太网标准技术处理音频和视频数据的标准。
[5] 以太网TSN：IEEE802.1时间敏感性网络。适用于时延小于AVB的数据传输的标准。
[6] SR-IOV：Single Root I/O Virtualization。支持PCI设备虚拟化的标准。
[7] AEC-Q100 3级：汽车行业制定的用于验证IC可靠性的测试标准。
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TC9563XBG
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车载以太网桥接IC
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关于东芝电子元件及存储装置株式会社
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