对标NXP,苏州云途高端车规MCU获大厂采用

作者:电子创新网张国斌

目前,车规MCU成为汽车芯片需求最热门的品类,传统上,这类车规MCU芯片主要被ST、NXP等公司垄断,从2019年年开始,本土车规MCU需求走热,国内IC厂商也开始进入这个领域,那车规MCU和消费级MCU需求差异在哪里?在今天召开的第12届松山湖中国IC创新高峰论坛上,苏州云途半导体有限公司技术市场总监顾光跃在推介云途的车规MCU时候先做了一些科普。


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他指出车规MCU更看重可靠性和安全性,所以在设计阶段需要考虑大量的设计冗余,此外,在车规MCU制造和封测阶段也有特殊的要求,之后还要进行多个车规的认证,只有这些流程符合才是车规芯片。

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据他介绍,苏州云途的高端32位车规MCU YTM32B1ME基于32位车规级ARM Cortex-M33内核,采用行业领先的40nm e-Flash工艺,CPU全温域主频高达120MHz,提供1.25MB嵌入式闪存,符合ISO26262的ASIL-B等级要求,可靠性满足AEC-Q100、Grade1标准,信息安全方面支持AES、SHA以及国密SM4等多种加密算法,并提供符合AUTOSAR标准的MCAL,可用于车身、底盘、动力域等场景。

据他介绍,相比目前车规MCU多多用M4内核,M33在功能安全上优势更明显。

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该芯片还有其他一些亮点,如:
 16通道DMA 支持;

 I/D cache 

丰富外设:

 FlexCAN with FD support

LinFlex/lIC/SPI/SENT

EtherNET 

QSPI with XIP 

12bit ADC with programmable trigger 

Analog comparator DAC

Multiple Timers: eTMR, pTMR, IpTMR, TMR, RTC 

支持IS026262 ASIL-B功能安全

ECC for Flash and RAM w/ Error injection and record 

Clock/Power Monitor 

MPU/CRC and peripheries protection unit 

安全:Up to 32 secure keys storage

AES/SM4/SHA/TRNG 

温度范围:-40 到 125°C

供电:2.7-5.5 V

封装:64/100/144 LQFP YUNTU此外

顾光跃表示相比NXP 同类产品,云途的车规MCU在车规安全方面更全面。

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据他介绍,AECQ有7个大项49个小项,其中跟MCU有关的有29项。

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据他介绍,云途的车规MCU已经获得了如下认证;

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据他介绍,苏州云途半导体有限公司成立于2020年7月,创始团队源于NXP,是一家专注于车规级芯片的集成电路设计公司,致力于提供全面的车规级芯片解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。公司产品已经完成了7次流片,目前已有近30家客户基于YTM32B1ME产品前期的资料和样品做出了需求评估与方案设计,云途公司即将正式提供开发板、量产样品、工具链与方案咨询等各项完备量产支持。

最近,云途还完成了数亿元人民币A+轮融资。除了小米产投和联新资本持续加注,劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构也加码投资,在资本寒冬获得数亿融资也凸显了云途产品的领先性。

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