跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
【原创】美国政府希望开发人员停止使用 C 和 C++,大家怎么看?
近日,多家外媒报道,美国网络安全和基础设施安全局(CISA)和联邦调查局(FBI)宣布将说服软件制造商放弃 C 和 C++ 等 “内存不安全 ”的编程语言。根据其《产品安全最佳实践》报告,美国政府正在鼓励软件制造商放弃 C/C++,并采取其他可以 “降低客户风险 ”的措施。CISA 和 FBI 将遵守内存安全准则的最后期限定为 2026 年 1 月 1 日。
2024-11-11 |
C++
,
c
Lyft携手Mobileye推动自动驾驶出行服务规模化发展
Lyft与Mobileye宣布合作计划,旨在助力行业领先的车队运营商推动自动驾驶汽车出行服务的广泛商业化进程
2024-11-11 |
Lyft
,
Mobileye
,
自动驾驶
克服PCB板间多连接器组对齐的挑战
本文在描述先进的PCB和更可靠的高密度连接器之间可能遇到的冲突性要求之前,将更详细地讨论对齐的挑战,从而可以通过使用设计最佳实践高效地满足这些要求。
2020-11-18 |
印刷电路板
,
PCB板
,
连接器
华为走向全球化--数字经济时代下共寻中国科技型企业的发展新机遇
2019年的中美贸易战把华为推上了风头浪尖,2020年,一场突如其来的疫情也将进一步影响中国企业的全球化进程。在当前国际疫情持续蔓延和全球经贸形势异常复杂的背景下,由中国全球化协会(CGA)与法国里昂商学院联合主办的《华为走向全球化学术论坛》(以下简称“论坛”) 圆满落幕。
2020-11-18 |
华为
,
CGA
160亿!31个项目落户上海嘉定,打造集成电路产业高地
11月16日下午,31个重大项目在嘉定工业区集中签约,总投资额近160亿元。其中,包括多个智能传感器及物联网领域的重磅项目,将入驻上海智能传感器产业园。
2020-11-18 |
集成电路
博世创业投资有限公司完成对铁电存储器公司FMC 2000万美元的B轮投资
隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资有限公司目前已完成对位于德国德累斯顿的铁电存储器公司FMC的2000万美元的B轮投资。目前,铁电存储器公司FMC正在开发一项用于嵌入式和独立存储器的全新超低功耗和高性能的存储器技术。
2020-11-18 |
博世
,
FMC
,
存储器
Diodes 公司的双向电位转换器串连起 SD 3.0 内存与低电压处理硬件
Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出符合 SD 3.0 标准的双向电位转换器 PI4ULS3V4857,适用于通讯、消费及运算系统产品应用,包括智能型手机、笔记本电脑、SD/MicroSD 卡片阅读机、无线网络存取点及 5G FemtoCell (毫微微蜂巢式基地台)。
2020-11-18 |
Diodes
,
PI4ULS3V4857
,
双向电位转换器
紧追大数据扩张脚步 浪潮助力银行建设大数据平台
大数据为创新的催化剂,催生了众多领域的全新业态,也在推动着金融行业拥抱数字经济时代的创新与变革。大数据专家涂子沛曾说:“未来金融领域的竞争就是数据竞争。”借助大数据,银行业的信贷、投资、理财、风控等发展将呈现出全新的蓝图,而大数据的背后如何构建大容量的数据存储环境以应对数据洪流的冲击成为金融企业面临的关键抉择。某银行正在与浪潮合作,基于浪潮存储服务器NF5266M5搭建其大数据应用平台,...
阅读详情
2020-11-18 |
大数据
,
浪潮
,
NF5266M5
Silicon Labs全新时钟解决方案简化IEEE 1588系统集成
领先的芯片、软件和解决方案供应商 Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出为简化IEEE 1588实施而设计的全新完整解决方案,可满足在通信、智能电网、金融交易和工业中的应用。
2020-11-18 |
Silicon-Labs
,
IEEE-1588
,
ClockBuilder ProTM
MVG升级WaveStudio软件套件,为无线设备提供全程设计支持
MVG近日宣布升级其WaveStudio软件套件,通过将无源天线测量功能集成到其自动OTA测量套件中,WaveStudio现可为无线设备提供从开始到结束的完整设计开发支持。
2020-11-18 |
MVG
,
WaveStudio
英特尔发布首款用于5G、人工智能、云端与边缘的结构化ASIC
在英特尔FPGA技术大会上,英特尔发布了全新可定制解决方案英特尔® eASIC N5X,帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的应用性能。该可定制解决方案搭载了英特尔® FPGA兼容的硬件处理器系统,是首个结构化eASIC产品系列。
2020-11-18 |
英特尔
,
ASIC
,
5G
全新英特尔开放式FPGA开发堆栈使定制平台开发变得更轻松
在英特尔FPGA技术大会上,英特尔发布了最新的英特尔®开放式FPGA开发堆栈(英特尔®OFS)。通过可拓展的硬件,以及可访问的git源代码库的软件框架,英特尔®开放式FPGA开发堆栈(英特尔®OFS)让软硬件及应用开发人员能更轻松地创建定制加速平台与解决方案。此外,英特尔®OFS提供标准接口和API,实现更高的代码可重用率,加速了开发与快速部署。
2020-11-18 |
英特尔
,
FPGA
,
英特尔®OFS
造物致知,硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行
第二十二届中国国际高新技术成果交易会于11月11日—15日在深圳会展中心隆重举行,硬见开发者论坛再次登陆高交会。
2020-11-18 |
高交会
新思科技3DIC Compiler支持三星实现针对HPC应用的高带宽存储先进多裸晶芯片封装流片
新思科技(Synopsys,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其3DIC Compiler解决方案协助三星在一次封装中完成具有8个高带宽存储器(HBM)的复杂5纳米SoC的设计、实现和流片。
2020-11-18 |
新思科技
,
三星
,
HPC
Dialog启动针对智能楼宇和智慧工厂边缘解决方案的SmartServer™ IoT合作伙伴生态系统
Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,启动SmartServer IoT合作伙伴项目。该项目为系统集成商和OEM解决方案供应商提供Dialog的SmartServer IoT边缘服务器和开放软件套件,包括免费的集成工具和应用程序编程接口(API)、经过认证的培训、以及优质支持。这将加速智慧工厂、智能楼宇和智慧城市中IoT边缘设备及网络与云平台及运营技术(OT)...
阅读详情
2020-11-18 |
Dialog
,
智能楼宇
,
SmartServer-IoT
FORESEE Nand-based MCP助力物联网、可穿戴市场
经历了早期探索年代,如今可穿戴设备、物联网在应用领域的表现力逐渐增强,低功耗、小型化的需求促进了多芯片封装(MCP)存储产品的广泛应用。
2020-11-18 |
FORESEE
,
MCP
,
FBGA162
意法半导体与广达电脑合作开发AR智能眼镜参考设计
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和世界领先的笔记本电脑制造商广达电脑,同意合作开发一个增强现实(AR)智能眼镜的参考设计。借助意法半导体的激光束扫描技术和广达的AR眼镜设计制造能力,这项AR眼镜参考设计将加快OEM厂商的产品开发。
2020-11-18 |
意法半导体
,
广达电脑
,
AR智能眼镜
第一页
前一页
…
1536
1537
1538
…
下一页
末页