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微星推出RTX 3060 Ti Aero双槽单风扇短卡主打Mini-ITX市场

对于想要组建一台 SFF 外形尺寸的 PC，同时兼顾不错的图形 / 游戏性能的玩家来说，这里有个好消息。Tom's Hardware 报道称：微星刚刚推出了一张 GeForce RTX 3060 Ti Aero 显卡，特点是采用了双槽单风扇的短卡设计，能够很好地满足 Mini-ITX 平台的空间要求。

2021-01-29 | 微星, Mini-ITX

艾迈斯半导体推出新系列高速工业图像传感器，帮助客户大幅提升生产效率和质量

艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出新系列图像传感器---CSG系列，使制造商能够开发在极高帧率下实现更高分辨率的先进工业视觉设备。

2021-01-28 | 艾迈斯半导体, 图像传感器

TE Connectivity经济型新款板对板连接器，升级COM Express 应用传输速度至 16 GT/s

TE Connectivity（TE）推出新一代自由高度COM（嵌入式计算机模块）连接器，中心线间距 0.5mm ，旨在满足通常要求高速数据传输和不同叠加高度的垂直、平行的板对板连接需求。新系列连接器符合 COM Express Type 7 规范，兼容 PCIe Gen 4 协议。

2021-01-28 | TE-Connectivity, COM

Molex莫仕推出创新型传感器，通过主动降噪改善汽车噪音，进而提升车辆安全性和驾驶体验

作为全球领先的连接器和电子解决方案供应商，Molex莫仕公司推出了基于加速度计的道路降噪（RNC）传感器，该传感器是汽车主动降噪（ANC）传感器新系列中的首款产品。

2021-01-28 | Molex莫仕, 传感器

Vishay推出新型650 V SiC肖特基二极管，提升高频应用能效

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出十款新型650 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。

2021-01-28 | Vishay

宜鼎国际领先推FPGA应用工业级DRAM模组

宜鼎国际近日发表最新DRAM产品，针对FPGA应用的工业级DRAM模组，提供正宽温、大容量的单列(1 Rank)与双列(2 Rank)解决方案，并以工控等级的高稳定与高可靠性积极抢市。

2021-01-28 | 宜鼎国际, FPGA, DRAM

瑞萨电子推出IPS2550传感器，将电感式位置感测产品阵容扩展至汽车电机换向应用

瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出IPS2550无磁铁电感式位置传感器。

2021-01-28 | 瑞萨电子, IPS2550, 传感器

Silicon Labs采用SmartClock新技术扩展汽车时钟产品组合

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）日前推出在其AEC-Q100合规的Si5332-AM时钟发生器系列中采用的SmartClock新技术，为业界广泛应用的基于硅的汽车时钟解决方案组合扩展了更多的功能。全新的SmartClock技术可主动监测参考时钟以检测潜在故障，并提供内置的时钟冗余功能。

2021-01-28 | Silicon-Labs, SmartClock

1亿像素中画幅无反富士GFX100S发布售价5999美元

1月27日，富士正式发布新款中画幅无反相机GFX100S，其尺寸仅为150 x 104.2 x 87.2mm，含电池、存储卡重量也才900g，不仅比此前的GFX 50S还要轻便，同时与不少全画幅相机相比也十分有优势。

2021-01-28 | 富士, GFX100S

Palma Ceia SemiDesign宣布推出PCS1100 Wi-Fi 6E 4x4：4收发器

下一代无线通讯解决方案提供商Palma Ceia SemiDesign（PCS）今天宣布推出Wi-Fi 6E 4x4收发器PCS1100。 PCS1100是Palma Ceia的Wi-Fi 6产品系列中宣布的第一款芯片，该产品支持不断增长的Wi-Fi 6网络部署，它将为一系列即将推出的Wi-Fi 6E芯片组提供必不可少的平台技术。

2021-01-28 | Palma-Ceia-SemiDesign, PCS1100, Wi-Fi-6E

Dymax推出新型光固化低收缩率OP-81-LS环氧树脂

Dymax戴马斯，快速光固化材料和设备的领先制造商，近期推出了光固化低收缩率Low Shrink™ OP-81-LS环氧树脂。该产品在广谱光能的照射下数秒钟内固化，实现快速、精确的光学部件组装。

2021-01-27 | Dymax

意法半导体推出新Type-5标签芯片，集成动态消息内容和防篡改功能，推进NFC应用开发创新

意法半导体的ST25TV512C和ST25TV02KC两款电子标签独出心裁地将NFC Type-5属性与增强型NDEF(NFC数据交换格式)标准和篡改检测整合在一颗芯片上，让开发者匠心独运地使用NFC非接触式通信技术，开发企业消费者互动、品牌识别、供应链管理和门禁等应用。

2021-01-27 | 意法半导体, NFC

美光率先于业界推出 1α DRAM 制程技术

Micron Technology Inc. (美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU) 今日宣布批量出货基于 1α (1-alpha) 节点的 DRAM 产品。

2021-01-27 | 美光, DRAM, Nand

晶心推出最新RISC-V处理器支持多核超纯量的45系列及具备L2快取控制器的27系列

RISC-V CPU解决方案领导者晶心科技宣布推出新AndesCore™处理器IP：高效能超纯量多核A45MP和AX45MP处理器，及具备第二级（L2）缓存控制器（cache controller）的A27L2和AX27L2处理器。

2021-01-27 | 晶心, RISC-V

智原推出基于联电28与40纳米工艺的完整成像与显示高速接口IP集

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）推出基于联电40LP与28HPC/HPC+工艺节点的完整成像与显示高速接口IP集，包括MIPI D-PHY（TX/RX和控制器）、V-by-One HS（TX/RX和控制器）及LVDS（TX/RX和I/O）。

2021-01-27 | 智原